作為存儲領域極少數具備自主封裝測試能力的廠商之一，憶聯擁有完整的封裝設計、仿真、可靠性驗證和先進封測制造能力，已掌握大容量、高密度、超薄系統級產品封裝測試的核心工藝，并完成產品的多次迭代。
憶聯是國內封測行業中第一家引入超薄晶圓加工工藝的企業，3D Flash晶圓研磨切割能力可達50um以下，擁有SDBG、Edge Trimming、Laser grooving等核心工藝，可深加工各種不同的晶圓，工藝能力達到國際先進水平。
擁有國際領先的無頂針疊晶工藝，實現超薄晶圓的疊晶，最高單顆芯片可容納32顆存儲芯片，達到TB級容量的封裝產品;
最終封裝厚度：DDP（2疊DIE）、QDP(4疊DIE) 的產品厚度在1.0mm以內；ODP(8疊DIE)的產品厚度在1.2mm以內；HDP(16疊DIE)的產品厚度在1.4mm以內。
憶聯擁有金線、銀線、銅線等多種焊線工藝，擁有超低線弧工藝能力、超薄芯片產品的焊接能力。
從壓鑄式塑封升級為浸入式塑封，使封膠制程更穩定。擁有超薄基板應對能力，實現高堆疊，細間距封裝低壓力應對，產品無氣孔、無流痕、無沖線；同時，柔性可調節產品厚度的能力。
自封顆粒老化是采用自研且擁有專利的測試系統，具備存儲行業專用的ATE測試機臺測試開發能力。憶聯還建立了測試大數據系統，支持端到端的測試數據追蹤，并擁有大數據分析及應用能力、海量測試治具使用監控能力，為智能制造及遠程監控打下堅實的基礎。
地址：深圳市南山區記憶科技后海中心B座19樓
電話：0755-2681 3300
郵箱：support@unionmem.com
